华为携四大技术亮相智博会 展示政企智能化转型底座
时间：2026-05-31 22:30:19 新闻热线：022-23122118 来源：中新网天津
中新网天津新闻5月31日电 以“人工智能+”为主线的2026世界智能产业博览会于此间举行。华为以“万物互联，跃升行业智能化”为主题参展，集中展示计算、存储、数通、光通信四大底层技术，推出面向政企智能化转型的系列方案。
图为活动现场。（主办方供图）
算力方面，华为展出面向大模型训练的昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperPoD。该设备由12台计算柜和4台灵衢设备柜组成，单卡最大算力800T，整机最大算力达307P，可支撑千亿级参数大模型训练推理，适配超65个主流大模型。据华为介绍，该超节点已在天津武清区落地。现场同步展示了配套的450kW液冷热管理控制器，用于保障高密AI算力集群散热与稳定运行。
存储方面，新一代OceanStor Dorado全闪存、OceanStor Pacific分布式存储、面向AI训推的OceanStor A系列存储及备份存储OceanProtect等全系列产品一同亮相，覆盖生产、备份与归档等场景，支持块、文件、对象并行处理。
数通领域，华为星河AI网络方案推动园区万兆升级、Wi-Fi 7速率突破10G，并将智算中心互联带宽提升至400G/800G，以低时延、大带宽支撑算力调度，同时融合网安一体与智能检测构建端到端安全防护。光通信方面，基于fgOTN的行业专网方案和OTN通量一体方案亮相，搭载首款集成式量子密钥分发QKD板卡，实现光通信与量子加密融合，面向电力、政务等高安全场景提供加密底座。
华为方面称，在天津已合作建设超3GW集中式光伏电站，建成60余座超充站和5座重卡专用站，昇腾超节点亦在武清区部署运行。未来将持续深耕天津，推动数字经济与实体经济融合。（完）
[编辑：薛淳月]
